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弯道超车之作,三星将于下周展示全球首款3奈米晶片

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三星在几周前宣布开启 3nm 环栅电晶体晶片生产后,这家韩国电子科技巨头表示将于下周展示首款 GAA 晶片。



与当前 5nm 技术相比,3nm GAA 可在收缩尺寸的同时,带来更低的功耗和更高的性能,未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产,但 GAA 晶片要到 2025 年推出。 





目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户,但从纸面规格来看,其较 5nm 工艺的升级还是相当亮眼的。



「对于行动设备来说,环栅电晶体将带来能效的显著提升和尺寸缩进,从而延长电池的续航。此外 GAA 的设计灵活性,意味其非常有利于设计技术协同优化(DTCO),以及提升功耗、性能和面积(PPA)优势。」

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具体说来是,初代 3nm 技术比 5nm 节能高达 45%,提升 23% 性能、并减少 16% 的晶片面积。而二代 3nm 技术有望降低 50% 功耗,性能提升 30%、并缩减 35% 的晶片面积。





三星仍在努力提升其 3nm 晶片的产能以实现盈利

即便如此,三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列晶片,都是交给 TSMC 代工的。



更尴尬的是,即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智慧机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款(Snapdragon 8+ Gen 1),也从三星换成了台积电代工。



据悉,三星原本计画在 Galaxy S22 上采用自研旗舰晶片,但可惜遇到了过热的问题,最终只能节流以缓和性能体验。至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅电晶体技术的新规划,目前暂不得而知。



最后,来自韩国的一份报告称,三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 晶片的发布仪式。然而首个买家却是一家加密货币挖矿企业,这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。



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